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2018全印展智能制造主题发布会2018-10-08
2018全印展智能制造主题发布会

主办单位:
中国印刷科学技术研究院
北京科印传媒文化股份有限公司

承办单位:
《印刷技术》杂志

时间:2018.10.24 13:00-16:00
地点:新国际博览中心E4馆印刷梦工厂


会议背景:
       近年来我国印刷包装业的智能化进展迅猛,尤其是今年,国家新闻出版署重点聚焦印刷包装业“十三五”规划提出的“智能化”发展方向,加快培育新动能,推进高质量发展。此外,不管是面对当前劳动力成本上升等现实因素,还是应对经济下行压力增大、产品竞争日趋激烈的困境,智能制造都是整个印刷包装业突破瓶颈、实现转型升级的一个重要方向。在此背景下,整个印刷包装产业链上下游的企业勇于探索,积极求变,争相推进智能制造建设。
       2018中国印刷包装业智能制造高峰论坛将以“智造未来”为主题,致力于构建一个多元、开放的交流与合作平台,汇聚印刷包装业智能制造有识之士,交流发展战略、探讨前沿技术、分享实战经验、解剖共性难题、展望未来前景,引领并推动印刷包装业向着智能化方向发展。


会议主题:
智造未来


会议亮点:
1.聚焦智能制造热点话题,推进智能制造,推动企业转型升级;
2.智能制造专家云集,共话智能制造前沿技术与实践经验;
3.国内外主流智能制造厂商悉数到场,一展最新技术与最佳实践;


联系方式:
联系人:王廷婷
电话:010-8827 5687
邮箱:wangtingting@keyin.cn


报名入口


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