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惠普在新加坡增设新园区 提高生产力

2018-05-04

近日,惠普在Depot Close设立的亚太(包括日本)新园区对外开放。

 

据悉,该园区位于新加坡的直落布兰雅,总花费约1亿美元(约合6.5亿元人民币)。该园区占地面积约为450,000平方英尺(约合41,806.4平方米),拥有来自35个国家的3,000多名员工,将在当地开展销售、运营、物流、科研及市场营销等活动。

据了解,该园区大部分采用自然照明,可智能管控能量存储。同时,该园区还设有一个消费者接待中心,可让惠普的消费者及合作伙伴基于自身的需要或针对垂直市场来发掘惠普的定制解决方案。

 

据悉,该园区也是惠普在全球的首个智能制造应用及研究中心的“大本营”。该中心占地面积约为6,000平方英尺(约合557.4平方米),工程师们可在该中心通过设计、做实验及导入解决方案等方式来改善惠普的生产过程。设立该中心的目的在于至少将惠普的生产力提升20%。该中心由一支工程师领导,研究范围包括了增材制造(用于3D打印)、高级机器人学及大规模数据分析等领域。该中心成功的研发成果将被应用于惠普全球的打印耗材生产线之中。

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